[发明专利]单层电容器晶界层材料、基片的制作方法、以及单层电容器的方法有效

专利信息
申请号: 201110211472.8 申请日: 2011-07-27
公开(公告)号: CN102320827A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 吴浩;杨成锐 申请(专利权)人: 吴浩
主分类号: C04B35/47 分类号: C04B35/47;C04B35/622;H01G4/00;H01G4/10
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 陈琳
地址: 518020 广东省广州市经济*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种单层电容器晶界层材料,该材料配方的重量比为:TiO260-65%;SrCO333-39%;La2O30.2-2.5%,本发明还提供一种单层电容器用基片的制作方法,包括将所述的材料按重量百分比配好料,加入去离子水进行混合,然后烘干,粉碎;将粉碎好的材料进行煅烧,然后粉碎过筛;将上述过筛后的材料加入添加剂,该添加剂占总重量的0.1-1.5%,混合10-20小时后进行流延成膜;将上述的膜片在排胶;然后在氢氮混合气中还原2-3小时;最后在烧结片上涂覆氧化剂,在空气气氛中氧化20-180分钟,得到烧结后的单层电容器用基片;采用该种晶界层材料制作单层电容器基片,再用该基片制作单层电容器,所制得的电容器具有介电常数高,温度特必优良,以及绝缘电阻性能好等特点。
搜索关键词: 单层 电容器 晶界层 材料 制作方法 以及 方法
【主权项】:
一种单层电容器晶界层材料,其特征在于:该材料配方的重量比为:TiO2       60‑65%SrCO3      33‑39%La2O3      0.2‑2.5%。
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