[发明专利]一种光电封装用无铅锡金合金焊料及其制作方法无效
| 申请号： | 201110212153.9 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102267022A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 林文良 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 张先芸 |
| 地址： | 400810 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光电封装用无铅锡金合金焊料，由下列重量份原料组成：锡：19～21和金：79～81。同时，还提供了一种制作该合金焊料的方法，包括如下步骤：A、在高温中频炉内按下列重量份加入原料：锡：1～10和金：90～99；制得锡金母合金溶液；B、在锡金母合金溶液中加入锡进行稀释，使加入后的锡和金的重量份为：锡：19～21和金：79～81；C、再加入抗氧化剂，制得锡金焊料原料；D、最后制成所需的锡金合金焊料。本发明以锡和金按一定比例配置成熔点为280℃左右的无铅焊料，解决了用固晶胶粘接法的导电和导热不良问题，铅对环境的污染问题，产品散热不良导致产品使用寿命不长和焊接机械结合强度不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 封装 用无铅 锡金 合金 焊料 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种光电封装用无铅锡金合金焊料，其特征在于，该合金焊料由下列重量份原料组成：锡：19～21和金：79～81。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆群崴电子材料有限公司，未经重庆群崴电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110212153.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备丙烯酸丁酯的方法
- 下一篇：一种自动送料铆合系统及其方法
