[发明专利]倒装芯片型半导体背面用膜有效
| 申请号： | 201110212304.0 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102382586A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;高本尚英;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/683;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件的背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有在10GPa-30GPa范围内的在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量落入其在热固化前在25℃下的拉伸贮能弹性模量的4倍-20倍范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 半导体 背面 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件的背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量在10GPa‑30GPa范围内，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量落入其在热固化前在25℃下的拉伸贮能弹性模量的4倍‑20倍范围内。
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