[发明专利]一种电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201110212346.4 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102413639A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 冯锡明;谷新;丁鲲鹏;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制造方法，包括：在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形，所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接；在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；蚀刻掉非电路图形部位的金属层。本发明技术方案由于用抗蚀膜对电路图形进行了保护，在快速蚀刻时可以减少因侧蚀导致的线宽的损失，从而可以制作更加精细的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形，所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接；在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；蚀刻掉非电路图形部位的金属层。
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