[发明专利]部分芳族的聚酰胺模塑组合物及其用途

摘要

提供含阻燃剂未增强不含卤素的聚酰胺模塑组合物，由其可制备能可靠焊接的电学和/或电子部件，焊接中特别是吸水后在260℃和可更高温度下及部件临界设计情况下不形成气孔，其断裂伸长率为至少5％并可靠达到UL94 V0级阻燃标准。聚酰胺模塑组合物具有如下组成：(A)62～87wt％部分芳族部分结晶的共聚酰胺，熔点为270℃～320℃并由100wt％二酸部分和100wt％二胺部分构成，二酸部分由50～100wt％对苯二甲酸和/或萘二甲酸和0～50重量％间苯二甲酸构成，二胺部分由至少一种选自丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺和十二烷二胺的二胺构成；(B)5～15wt％离聚物；(C)8～18wt％阻燃剂；(D)0～5wt％添加剂；组分(A)～(D)总计100wt％。

主权项

具有如下组成的聚酰胺模塑组合物：(A)62～87重量％的部分芳族的、部分结晶的共聚酰胺，所述共聚酰胺熔点为270℃～320℃并由如下部分构成：100重量％的二酸部分，所述二酸部分由如下组分构成：50～100重量％的对苯二甲酸(TPA)和/或萘二甲酸；0～50重量％的间苯二甲酸(IPA)和100重量％的二胺部分，所述二胺部分由至少一种选自如下的二胺构成：丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺和十二烷二胺；(B)5～15重量％的离聚物；(C)8～18重量％的阻燃剂；(D)0～5重量％的添加剂；其中组分(A)～(D)合计为100重量％。