[发明专利]一种碳化硅陶瓷膜支撑体及其制备方法无效
申请号: | 201110212487.6 | 申请日: | 2011-07-27 |
公开(公告)号: | CN102389719A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 洪昱斌;翁志龙;蓝伟光 | 申请(专利权)人: | 三达膜科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | B01D69/10 | 分类号: | B01D69/10;B01D71/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 李雁翔 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种碳化硅陶瓷膜支撑体及其制备方法。该支撑体的原料粉末为碳化硅粉末1与碳化硅粉末2组成的混合粉末,其中碳化硅粉末1的中位粒径D50为25-45μm,碳化硅粉末2的中位粒径D50小于5μm,碳化硅粉末1与碳化硅粉末2的D50的比值≥6,碳化硅粉末2的用量为所用碳化硅粉末1的重量的0.5-13%。原料粉末与溶剂、粘结剂、增塑剂及造孔剂混合形成泥料,泥料经压模形成生坯,生坯经脱水脱脂成煅烧制品,煅烧制品在氩气或氢气气氛或真空内烧结成为重结晶碳化硅陶瓷膜的支撑体。所制得的重结晶碳化硅陶瓷膜支撑体拥有比传统商品化的氧化铝陶瓷膜支撑体更高的过滤通量与强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 陶瓷膜 支撑 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅陶瓷膜支撑体,其特征在于:其原料粉末是由碳化硅粉末1与碳化硅粉末2形成的混合粉末,其中碳化硅粉末1的中位粒径D50为25‑45μm,碳化硅粉末2的中位粒径D50小于5μm,碳化硅粉末1与碳化硅粉末2的D50的比值≥6,碳化硅粉末2的用量为所用碳化硅粉末1的重量的0.5‑13%。
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