[发明专利]压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片有效

专利信息
申请号: 201110213110.2 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102373027A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 又野仁;荒井隆行;所司悟 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J11/06;C09J175/04;C09J7/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供在用于偏振片等光学部件时耐漏光性和耐久性两者均优异的压敏粘合性组合物、该压敏粘合性组合物的制造方法、压敏粘合剂及压敏粘合片。所述压敏粘合性组合物含有重均分子量为100万~250万的第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、重均分子量为2万~15万的第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)、异氰酸酯系交联剂(C)和硅烷偶联剂(D),其特征在于,相对于所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的比例为10~30质量份,所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含具有羧基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羧基的单体的比例在该第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中为2.0~6.0质量%,所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)包含具有羟基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羟基的单体的比例在该第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中为10.0~20.0质量%,所述异氰酸酯系交联剂(C)的含量为使得该异氰酸酯系交联剂(C)具有的交联性基团相对于所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中的所述羟基的量为0.3~0.9当量的量。
搜索关键词: 粘合 组合 粘合剂
【主权项】:
压敏粘合性组合物,其含有重均分子量为100万~250万的第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、重均分子量为2万~15万的第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)、异氰酸酯系交联剂(C)、和硅烷偶联剂(D),其特征在于,相对于所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)的比例为10~30质量份,所述第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含具有羧基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羧基的单体的比例在该第1(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中为2.0~6.0质量%,所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)包含具有羟基作为反应性官能团的单体作为构成成分,进而,所述具有羟基的单体的比例在该第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中为10.0~20.0质量%,所述异氰酸酯系交联剂(C)的含量为使得该异氰酸酯系交联剂(C)具有的交联性基团相对于所述第2(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)中的所述羟基的量为0.3~0.9当量的量。
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