[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201110213191.6 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102347317A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 劳齐清;余奇曼;李亚辉 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了半导体装置。该半导体装置包括：基板；第一半导体裸芯，被安装在所述基板上，且具有第一组裸芯键合焊垫，x轴和y轴与第一半导体裸芯的直角边缘平行；第二半导体裸芯，被安装在第一半导体裸芯的顶部上，且具有第二组裸芯键合焊垫，第二半导体裸芯沿着x轴相对于第一半导体裸芯偏移，且第二半导体裸芯沿着y轴相对于第一半导体裸芯错排；第一组引线键合，在所述第一组裸芯键合焊垫和所述基板之间；以及第二组引线键合，在所述第二组裸芯键合焊垫和所述基板之间，第一和第二组引线键合彼此插置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：基板；第一半导体裸芯，被安装在所述基板上，且具有第一组裸芯键合焊垫，x轴和y轴与所述第一半导体裸芯的直角边缘平行；第二半导体裸芯，被安装在所述第一半导体裸芯的顶部上，且具有第二组裸芯键合焊垫，所述第二半导体裸芯沿着x轴相对于所述第一半导体裸芯偏移，且所述第二半导体裸芯沿着y轴相对于所述第一半导体裸芯错排；第一组引线键合，在所述第一组裸芯键合焊垫和所述基板之间；以及第二组引线键合，在所述第二组裸芯键合焊垫和所述基板之间，所述第一和第二组引线键合彼此插置。
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