[发明专利]一种单芯片白光LED的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110213270.7 申请日: 2011-07-28
公开(公告)号: CN102244167A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 龙浩;于彤军;杨志坚;张国义 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种单芯片白光LED的方法,该方法包括:在衬底上生长GaN模板层,所述GaN模板层包括非掺杂GaN外延层和n型掺杂GaN外延层,铺设碳纳米管,制备InGaN量子点结构,并生长量子垒层;随后利用MOCVD或MBE手段生长p型GaN导电层;光刻、激光划片、ICP、沉积电极等常规LED封装手段,制得单芯片白光LED。与现有技术相比,本发明通过调控碳纳米管阵列的图形,让每一个量子点的发光波长呈随机分布,一定区域实现波长组合的白光出射。本发明制备方便,工艺条件相对简单且易控制。
搜索关键词: 一种 芯片 白光 led 制备 方法
【主权项】:
一种制备单芯片白光LED的方法,其步骤包括:(1)在衬底上生长GaN模板层,所述GaN模板层包括非掺杂GaN外延层和n型掺杂GaN外延层,总厚度在100纳米‑10毫米之间;(2)在上述GaN模板层上,根据白光LED光谱以及GaN模板晶向铺设碳纳米管阵列;(3)在碳纳米管阵列上再采用MOCVD、MBE等生长手段生长InGaN外延层,形成与白光光谱对应的InGaN量子点结构;(4)采用MBE、MOCVD等生长手段,生长GaN或AlGaN外延层作为量子垒层,量子垒层的厚度在5‑40纳米;(5)利用MOCVD或MBE手段生长p型GaN导电层;(6)采用LED封装手段,制得单芯片白光LED。
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