[发明专利]一种原位反应型高温无铅焊膏有效
| 申请号： | 201110213655.3 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102896435A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;胡强;贺会军;张富文 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体，配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合，再与助焊剂混合均匀配制而成，为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能还可混合添加少量的Ag粉或Cu粉。本发明焊膏经焊接过程，锡膏内部组分中添加粉末与基体粉末中的Sn发生原位反应，从而使低温熔化基体中的Sn相消失，并形成熔点较高的金属间化合物（IMC）相。从而提高焊料焊后的耐温度疲劳性和耐温度冲击性，其焊点的重熔温度大于270℃，与原来的高铅高温焊料相近，适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域，来替代高铅高温焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 反应 高温 无铅焊膏 | ||
【主权项】：
一种原位反应型高温无铅焊膏，其特征在于：它由Sn‑Bi系低温焊粉，Ni粉、Mn粉和/或Co粉，及助焊剂组成。
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