[发明专利]具有软性材料层的微电阻元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110214863.5 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102903467A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林彦霆;骆达文;颜松群;郑行凯 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种具有软性材料层的微电阻元件，包含一电阻层、一软性材料层以及一电极层。软性材料层位于该电阻层上方。电极层具有位于该电阻层下方且相互分离的第一电极部及第二电极部。此外，本发明更提供上述具有软性材料层的微电阻元件的制造方法。本发明无须采用陶瓷材料所制成的基板，在制作上可较不受限制，可进一步缩小其尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 软性 材料 电阻 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有软性材料层的微电阻元件，其特征在于，包含：一电阻层；一软性材料层，位于该电阻层上方；以及一电极层，具有位于该电阻层下方且相互分离的第一电极部及第二电极部。
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