[发明专利]布线电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110217062.4 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102378483A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 长谷川峰快;奥村圭佑;井上真一;花园博行 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路板，其中，包括：绝缘层，其由具有连续孔的多孔质材料构成；导体层，其设在上述绝缘层之上，且该导体层具有规定图案；上述多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯；上述聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为1.0μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110217062.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低速碗机碗底缺陷检测装置
- 下一篇：低噪声感应式磁传感器
