[发明专利]直板手机无效
申请号: | 201110217467.8 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102904984A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 姚青 | 申请(专利权)人: | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种直板手机,其包括一液晶模组、一主板,一电池及键盘组件,所述主板位于所述直板手机的整机上半部,所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面,另外,所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件,所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。本发明通过半板设计,把喇叭放在键盘FPC下面,喇叭由前后音腔密封,FPC定位在喇叭后音腔,使得本发明可以选择大体积的喇叭组件,可以获得较大的喇叭音腔,因此能实现直板手机的高音质效果。此外,本发明的电池放在天线和喇叭音腔之间,由于不受喇叭支架和下螺丝柱圆角影响,还可以选择比较大的电池。 | ||
搜索关键词: | 手机 | ||
【主权项】:
一种直板手机,其包括一液晶模组、一主板,一电池及键盘组件,其特征在于,所述主板位于所述直板手机的整机上半部,所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面,另外,所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件,所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。
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