[发明专利]用于测量材料厚度的装置和系统无效
申请号: | 201110217808.1 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102346022A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | M·克罗恩;P·A·迈尔;J·N·巴辛格;范颖;F·马修斯;N·史密斯 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | G01B17/02 | 分类号: | G01B17/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯广华;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于测量材料厚度的装置和系统。描述用于测量例如管道、管和运送流体的其他导管等目标的材料厚度的压电感测装置(100)。该压电感测装置(100)包括例如柔性电路材料(114)等基底(102)、压电元件(104)和设置在其间的焊料层(136)。这些特征采用提供适合高温应用(例如其中温度超过120℃的那些应用等)的薄型测量装置的这样的方式来设置。该压电感测装置(100)的实施例可以配置成作为单独位于该目标上的独立单元来使用或作为通过该柔性电路材料(114)耦合在一起的一串感测元件来使用。 | ||
搜索关键词: | 用于 测量 材料 厚度 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种压电感测装置(100),包括:基底(102);设置在所述基底(102)上的焊料层(136);以及通过所述焊料层(136)耦合于所述基底(102)的压电元件(104),所述压电元件(102)包括陶瓷;其中所述基底(102)、所述焊料层(136)和所述压电元件(104)设置为具有不超过3mm的轮廓高度的分层结构(138),并且其中所述基底(102)包括与超过120℃的操作温度相容的材料。
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