[发明专利]发光元件搭载用基板、其制造方法及发光装置无效
| 申请号： | 201110217877.2 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102347426A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 太田诚吾 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具备反射率高且因腐蚀而造成的反射率的下降较少的银反射层、出光效率有所提高的发光装置用基板。发光元件搭载用基板(1)包括基板主体(2)、形成于基板主体(2)的以银或银合金为主体的银反射层(6)、以覆盖银反射层(6)的整面的方式形成且包含玻璃的保护层，保护层(7)含有氧化铝类填料，且构成保护层(7)的玻璃中包含呈扩散状态的银离子。保护层(7)的玻璃中包含的银离子的浓度为0.5质量％以上5.0质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 搭载 用基板 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
发光元件搭载用基板，该基板包括具有搭载发光元件的搭载面的基板主体、形成于所述基板主体的所述搭载面的以银或银合金为主体的反射层、以覆盖所述反射层的整面的方式形成且包含玻璃的保护层，其特征在于，所述保护层含有氧化铝类填料，且含有包含呈扩散状态的银离子的玻璃。
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