[发明专利]一种加载固件的方法和设备有效
| 申请号： | 201110218421.8 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102236572A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孙长幸;张津杨;周庆松;徐国梁 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种加载固件的方法和设备。所述方法包括：逻辑芯片打开多个SMI；所述逻辑芯片通过所述打开的多个SMI，向物理地址相同的至少两个PHY芯片并行加载固件。采用本发明实施例提供的技术方案，可以解决加载固件时间长，设备不能快速启动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加载 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种加载固件的方法，其特征在于，所述固件加载的方法应用于网络设备中，所述网络设备包括逻辑芯片和多个物理层PHY芯片，其中，所述逻辑芯片通过多个串行管理接口SMI与所述多个PHY芯片连接，所述多个PHY芯片中至少有两个PHY芯片的物理地址相同，并且所述多个SMI中的任意一个SMI连接的所有PHY芯片的物理地址各不相同；所述固件加载的方法包括：所述逻辑芯片打开所述多个SMI中的至少两个SMI；所述逻辑芯片通过所述打开的至少两个SMI，向物理地址相同的至少两个PHY芯片并行加载固件。
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