[发明专利]厚壁小直径产品的焊接方法

摘要

本发明公开了一种厚壁小直径产品的焊接方法。本发明采用真空电子束焊和钨极氩弧焊两种方法相结合的焊接方法，解决了厚壁壳体焊缝背面余高控制难题。

主权项

一种厚壁小直径产品的焊接方法，其特征在于，将真空电子束焊和钨极氩弧焊相结合实现对背面余高有严格控制要求的厚壁壳体对接接头的焊接，包括如下步骤：步骤一、待焊的两个零件均车削成底部带钝边、上部开坡口的接头型式，钝边加工需满足薄壁筒体电子束焊接加工要求，坡口则需满足钨极氩弧焊的施焊要求；步骤二、用砂纸清理待焊部位，并用无水酒精擦净，再用装焊工装将壳体装配到位，确保电子束焊部位对接偏移量≤0.20mm，将装配到位的壳体组件装夹在电子束焊机的回转装置上；步骤三、对待焊部位进行退磁处理，直至待焊区域磁场强度不超过2×10‑4T，用无水酒精清理后将待焊壳体开进真空室，抽真空至真空度高于3.5×10‑2mbar后，依次进行定位焊、深熔焊和修饰焊；步骤四、电子束焊接结束后，对焊缝进行100％X光拍片检查，焊缝应满足JB1718A‑2005I级要求；步骤五、检验合格后的壳体，对电子束焊焊缝表面及坡口部位，采用0.6MPa的喷砂压力进行喷砂处理，去除残留的锈迹和油污；步骤六、用钢丝刷清理待焊部位残留的石英砂并用丙酮擦净；焊丝用汽油清洗及砂皮打磨，无锈蚀和油污，并用丙酮擦净；步骤七、氩弧焊焊接，完成堆高及盖面焊；步骤八、焊接结束后进行100％X光拍片检查。