[发明专利]图形化基板的制造方法无效
| 申请号： | 201110219382.3 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102610710A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 梁文灯 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种图形化基板的制造方法，包含下述步骤：(a)提供基板，基板具有上表面；(b)于基板的上表面沉积金属层(c)升高温度至使金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面；(d)通入反应气体，使多个金属粒与反应气体化合，于上表面形成图形化结构。本发明利用成长的方式制作蓝宝石基板，相较于现有以蚀刻的方式制作蓝宝石基板，可省却不少繁琐步骤及仅须使用最基本的机台设备，即可制作出纳米等级的图形化结构于蓝宝石基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 化基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种图形化基板的制造方法，其特征在于包含下列步骤：(a)提供一基板，该基板具有一上表面；(b)于该基板的该上表面沉积一金属层；(c)升高温度至使该金属层聚集形成多个金属粒分布于上表面，同时使该基板的部分该上表面未被所述多个金属粒遮住而露出；以及(d)通入反应气体，使所述多个金属粒与该反应气体化合，于该上表面形成图形化结构。
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