[发明专利]导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料的散热基板有效
| 申请号： | 201110219397.X | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102898780A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 朱复华;王绍裘;沙益安;陈国勋 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L67/02;C08K7/14;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热电绝缘高分子材料，包含热固型环氧树脂、纤维支撑材料、固化剂及导热填料。其中，该热固型环氧树脂是选自末端环氧官能团环氧树脂、侧链型环氧官能团环氧树脂或四官能环氧树脂的群组或其混合物，该热固型环氧树脂占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于4％至60％之间。固化剂在固化温度下固化该热固型环氧树脂。导热填料占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于40％至70％之间。纤维支撑材料占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于1％至35％之间。导热电绝缘高分子材料的导热系数大于0.5W/mK。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 高分子材料 包含 散热 | ||
【主权项】：
一种导热电绝缘高分子材料，包含：高分子成分，其包含热固型环氧树脂，该热固型环氧树脂是选自末端环氧官能团环氧树脂、侧链型环氧官能团环氧树脂或四官能环氧树脂的群组或它们的混合物，该热固型环氧树脂占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于4％至60％之间；纤维支撑材料，其均匀分散于该高分子成分中，且占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于1％至35％之间；固化剂，其在固化温度下固化该热固型环氧树脂；以及导热填料，其均匀分散于该高分子成分中且占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于40％至70％之间，且该导热电绝缘高分子材料的导热系数大于0.5W/mK。
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