[发明专利]一种适用于石墨烯基器件的栅氧介质的形成方法无效
申请号: | 201110219738.3 | 申请日: | 2011-08-02 |
公开(公告)号: | CN102290333A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 周鹏;孙清清;王鹏飞;吴东平;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于碳基集成电路制造技术领域,具体为一种适用于石墨烯基器件的栅氧介质的形成方法。本发明是在石墨烯基器件中采用原子层淀积方法生长氮化硼(BN),作为高k栅氧介质。生长BN可以突破目前BN靠机械剥离形成、大小难以控制、无法整合到石墨烯基电路集成工艺中的巨大难题,并且通过控制原子层淀积生长参数可以控制BN的结构与缺陷,进而能够提供多种不同石墨烯基器件应用,实现具有较高迁移率的石墨烯基场效应晶体管。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 石墨 器件 介质 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种适用于石墨烯基器件的栅氧介质的形成方法,其特征在于具体步骤包括:提供一个半导体衬底;在所述半导体衬底上形成一层石墨烯;在所述石墨烯层上形成金属接触并定义源、漏电极;采用原子层淀积方法生长氮化硼,作为栅氧介质;在所述栅氧介质上形成栅电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学,未经复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110219738.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液流电池系统及其控制方法和装置
- 下一篇:一种基于热释电红外的跌倒检测系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造