[发明专利]高频装置及印刷电路板保持结构无效
| 申请号： | 201110219882.7 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102348357A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 岸上良文 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及高频装置及印刷电路板保持结构。其目的在于提供消除将印刷电路板与壳体卡合的卡合爪的配置位置的限制，且能够使装置整体尺寸变小的高频装置及印刷电路板保持结构。本发明的高频装置具有安装有电子电路的印刷电路板、以及具有顶板与侧板并保持上述印刷电路板的壳体，具有从上述顶板朝向上述印刷电路板延伸出去的卡合爪，以及形成于上述印刷电路板上，以上述卡合爪的前端部贯穿上述印刷电路板的方式插入上述卡合爪的贯通孔，上述卡合爪与上述贯通孔由焊锡固定。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 装置 印刷 电路板 保持 结构 | ||
【主权项】：
一种高频装置，其具有安装有电子电路的印刷电路板、以及具有顶板与侧板并保持上述印刷电路板的壳体，其特征在于，具有：利用上述顶板的一部分而形成的卡合爪；以及形成于上述印刷电路板上，以上述卡合爪的前端部贯穿上述印刷电路板的方式插入上述前端部的贯通孔；上述卡合爪与上述贯通孔由焊锡固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三美电机株式会社，未经三美电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110219882.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
