[发明专利]具有超级介面的功率晶体管的制作方法有效
申请号: | 201110220525.2 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN102738001A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 林永发;徐守一;吴孟韦;陈面国;石逸群 | 申请(专利权)人: | 茂达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种具有超级介面的功率晶体管的制作方法,其是先在成第一导电性的基板上形成沟渠,再以载子扩散令载子进入该基板而形成一个成第二导电性的第二部,及保持第一导电性且与该第二部以晶格连续面连接的第一部,接着移除第二部部分结构以界定第三部与渠道,之后在渠道中填入第一填充材,最后在第一填充材顶面形成一个成第一导电性的源极区、成第二导电性的井区及栅极结构,即制得具有超级介面的功率晶体管。以本发明制作方法制得的功率晶体管不仅具有晶格连续的超级介面,也可控制扩散进入基板的主要载子浓度,而具有可控制且稳定的电特性。 | ||
搜索关键词: | 具有 超级 介面 功率 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有超级介面的功率晶体管的制作方法,其特征在于,所述具有超级介面的功率晶体管的制作方法包含以下步骤:(a)在一块成第一导电性的基板上形成一个沟渠;(b)以载子扩散的方式令载子经该沟渠进入该基板中,而在该基板形成有该沟渠的邻近区域转变成一个相反于第一导电性的第二导电性的第二部,及一个保持第一导电性且与该第二部以晶格连续面连接的第一部;(c)移除该第二部部分结构而形成一个成第二导电性的第三部,及一个由该第三部界定出的渠道;(d)在该渠道中填入一块第一填充材;及(e)在该第三部与该第一填充材植入载子而形成一个成第一导电性的源极区,及一个实体接触该源极区且保持第二导电性的井区,并在该第一部上形成一个包括一块介电材及一块导电材的栅极结构,而制得一个具有超级介面的功率晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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