[发明专利]一种高纯硅衬底下电子束熔炼提纯多晶硅的方法及设备无效

专利信息
申请号: 201110220767.1 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN102408112A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 谭毅;刘应宽;盛之林;李佳艳;石爽;刘振远;董伟;姜大川 申请(专利权)人: 大连理工大学;宁夏宁电光伏材料有限公司
主分类号: C01B33/037 分类号: C01B33/037
代理公司: 大连星海专利事务所 21208 代理人: 于忠晶
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于用物理冶金技术提纯多晶硅的技术领域。一种高纯硅衬底下电子束熔炼提纯多晶硅的方法,第一步备料及预处理;第二步形成高纯硅衬底:然后开启电子束束流为200-500mA完全熔化高纯硅料,缓慢降低束流为零,即在水冷坩埚中形成高纯多晶硅锭,调节电子束束流为150-300mA熔化高纯多晶硅锭,2-5min后形成一层高纯硅衬底;第三步熔炼提纯:高磷硅料连续缓慢落入熔池中,加大束流至300-700mA,高磷硅料熔化后形成高磷硅液,杂质磷得到去除后从导流口流入坩埚之中,得到低磷硅液,凝固后得到低磷的多晶硅锭。本发明方法提纯效果好,工艺简单,节约能源,降低污染,适合批量生产,设备结构简单,构思独特,操作简单,成本低,可实现连续熔炼。
搜索关键词: 一种 高纯 衬底 电子束 熔炼 提纯 多晶 方法 设备
【主权项】:
一种高纯硅衬底下电子束熔炼提纯多晶硅的方法,其特征是:第一步备料及预处理:首先在水冷坩埚中装满高纯硅料,关闭炉门后,抽取真空室真空至0.002Pa以下;第二步形成高纯硅衬底:然后开启电子束束流为200‑500mA完全熔化高纯硅料,缓慢降低束流为零,即在水冷坩埚中形成高纯多晶硅锭,调节电子束束斑位于水冷坩埚中心位置,此后开启电子束束流为150‑300mA熔化高纯多晶硅锭,2‑5min后形成一层高纯硅衬底;第三步熔炼提纯:最后开启加料装置,高磷硅料连续缓慢落入熔池中,此时加大束流至300‑700mA,同时调节电子束束斑位置,使其右侧在熔池中熔炼,其左侧用于熔化下落中和刚落入熔池的高磷硅料,高磷硅料熔化后形成高磷硅液,高磷硅液熔炼后杂质磷得到去除,此后从导流口流入坩埚之中,得到低磷硅液,凝固后得到低磷的多晶硅锭。
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