[发明专利]一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在LED用挠性铝基覆铜板上的应用

摘要

本发明提供了一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在LED用挠性铝基覆铜板上的应用。该导热绝缘环氧树脂胶的制备，采用微电子用高纯环氧树脂和离子捕捉剂，减少环氧树脂胶中游离离子的存在和限制游离离子的活动，提高胶的绝缘性能，同时添加高导热无机填料，配制成高导热绝缘环氧树脂胶。用该种环氧树脂胶直接粘接铜箔和铝箔，再通过连续热压成型、高温后固化处理，制备成一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。

主权项

一种高导热绝缘环氧树脂胶，其特征在于，其组成按质量份数计为：微电子级纯环氧树脂，用量15～30份；液态的羧基丁腈橡胶，用量10～25份；低分子聚酰胺中温固化剂，用量1.0～8份；高导热无机填料，用量30～75份；离子扑捉剂，用量0.1～1份；有机溶剂，用量60～120份；其中，所述的微电子级纯环氧树脂为邻甲酚环氧树脂ESCN‑195X、邻甲酚环氧树脂ESCN‑195XF、邻甲酚环氧树脂ESCN‑220、双酚A型环氧树脂LY‑980、双酚A型环氧树脂EOCN‑1020中一种或二种以上的混合体；所述的液态的羧基丁腈橡胶为CTBN1300X8、CTBN1300X13、CTBN1300X18中一种或二种以上的混合体；所述的低分子聚酰胺中温固化剂按下述方法制得，在容器中按质量比＝1∶0.8∶8的比例加入对苯二胺、马来酸酐和N，N‑二甲基甲酰胺，在80℃温度下搅拌反应3小时，冷却到室温即得。