[发明专利]一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法有效

专利信息
申请号: 201110220990.6 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN102275869A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 陈涛;陈立国;孙立宁;潘明强;刘曰涛;刘吉柱;高健 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: B81C3/00 分类号: B81C3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮;李辰
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法,该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统,所述晶圆台具有X-Y向和旋转三个自由度,所述操作手具有X-Y-Z向三个自由度,所述显微系统包括第一显微系统和第二显微系统,所述第一显微系统很第二显微系统分别检测单芯片和晶圆的位姿后,向所述控制系统传输图形信号,所述控制区根据该单芯片位姿图形信号和晶圆键合区位姿图形信号,控制操作手或者晶圆台调节单芯片或者晶圆键合区的位姿。此种结构的键合设备具有操作简单、器件适应性强,键合精度高、运动及功能灵活,可有效保护晶圆区可动结构的特点,所以此种结构的键合设备的应用会越来越广泛。
搜索关键词: 一种 芯片 设备 方法
【主权项】:
一种单芯片和晶圆的键合设备,包括用以固定晶圆的晶圆台(6)、用以放置单芯片的存储组件(13)、用以拾取单芯片的操作手(4)、显微系统以及控制系统,其特征是:所述晶圆台(6)具有X‑Y向和旋转三个自由度,所述操作手(4)具有X‑Y‑Z向三个自由度,所述显微系统包括用以检测被操作手拾取后的单芯片位姿的第一显微系统(15)和用以检测固定在晶圆台上的晶圆位姿的第二显微系统(5),所述第一显微系统(15)和所述第二显微系统(5)分别连接于控制系统。
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