[发明专利]发光二极管封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110221680.6 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102637784A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 陈其贤;傅文键;夏兴国;余致广;邱清华;郭鸿毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;张志杰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了发光二极管封装基板及其制作方法，根据一实施例提供一种发光二极管发射器基板的制作方法，包括在一硅基板上形成多个穿硅导孔；沉积一介电层于硅基板的一第一侧与一第二侧上以及于穿硅导孔的侧壁表面上；于位于硅基板的第一侧与第二侧上的介电层上图案化地形成一金属层，并填满穿硅导孔；以及于硅基板的第二侧上的金属层上形成多个高反射接垫，以作为发光二极管接合与导线接合之用。本发明的发光二极管封装基板，其可增加接合的发光二极管的出光效率、可忍受各种环境因素、以及可轻易地且有成本效益地制得。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管发射器基板的制作方法，包括：在一硅基板上形成多个穿硅导孔；沉积一介电层于该硅基板的一第一侧与一第二侧上以及于所述多个穿硅导孔的侧壁表面上；于位于该硅基板的该第一侧与该第二侧上的该介电层上图案化地形成一金属层，并填满所述多个穿硅导孔；以及于该硅基板的该第二侧上的该金属层上形成多个高反射接垫，以作为发光二极管接合与导线接合之用。
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