[发明专利]一种电子器件封装用塑料膜成型工艺无效
| 申请号： | 201110222872.9 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102408674A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 梁继鹏 | 申请（专利权）人： | 大连方盛塑料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08K3/34;C08G59/62 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 龙锋 |
| 地址： | 116100 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装用塑料膜成型工艺，将环氧树脂和酚醛树脂按比例混合，加入无机添加料和固化促进剂成型，所述环氧树脂和酚醛树脂的质量比为45-60:25-30，所述无机添加料的添加量占树脂总重的0.5-10%，固化促进剂的添加量占树脂总重的0.03-0.10%。所述无机添加剂为炭黑或者结晶型硅微粉或者两者的混合物。所述固化促进剂为有机酸酐与咪唑衍生物络合盐。本发明的有益效果是：该封装电子器件用塑料产品具有交联密度高，收缩率小，粘结力强，致密性高，耐热性和电性能好，可靠性高等优点，有机酸酐与咪唑衍生物络合盐制备工艺简单，贮存稳定，无毒，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 塑料膜 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装用塑料膜成型工艺，其特征是：将环氧树脂和酚醛树脂按比例混合，加入无机添加料和固化促进剂成型，所述环氧树脂和酚醛树脂的质量比为45‑60:25‑30，所述无机添加料的添加量占树脂总重的0.5‑10%，固化促进剂的添加量占树脂总重的0.03‑0.10%。
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