[发明专利]具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法有效

专利信息
申请号: 201110224674.6 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN102259440A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 朱海鸥;季良 申请(专利权)人: 上海烟草集团有限责任公司;上海烟草包装印刷有限公司
主分类号: B31B1/14 分类号: B31B1/14
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 刘计成
地址: 200082 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法,采用该模切方法对包装纸盒粘搭口进行模切,当模切刀板与模切底板合压时,半透刀刚好压在底模上切透纸张的表层,由于有底模的支撑,使模切机合压时产生的压力能够精确作用于半透刀上,从而得到稳定的模切深度,保证半透刀区域的纸张模切效果,可避免纸张出现二次变形,生产出来的包装纸盒在自动糊盒机上进行糊盒时就不会发生认线错位和纸张分层的现象,使产品质量得到了有效的控制。
搜索关键词: 具有 隐蔽 易撕口 包装 纸盒 粘搭口 方法
【主权项】:
一种具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法,其特征在于,其包括如下步骤:1)设置模切机的模切刀板和模切底板,所述模切刀板上依次设有模切刀、半透刀和压痕刀,所述半透刀的高度低于所述模切刀的高度但高于所述压痕刀的高度,所述模切底板上设有一底模,所述底模与所述半透刀位置相对,所述底模上设有一凹槽,所述凹槽与所述压痕刀位置相对应;2)将纸张设置在模切刀板和模切底板之间,调节模切机的模切压力并合压,模切刀板与模切底板合压时使模切刀能将纸张完全切穿、半透刀刚好压在底模上切透纸张的表层、压痕刀将纸张压入凹槽内形成折痕线。
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