[发明专利]一种热塑性材料微波改性焊接装置及其焊接方法

摘要

本发明涉及一种热塑性材料微波改性焊接装置及其焊接方法。被焊接物8放入导波罩6的正下方，被焊接物的焊接处置于微波辐射器3的正下方，在被焊接物的焊接处设置好焊接辅助层7，将焊接辅助层温度测试仪4的探头放置在焊接辅助层上，被焊接物温度测试仪5的探头放置在被焊接物焊接处，使用密封条封好被焊接物，连接导波罩6与屏蔽罩9，开启微波控制器1，焊接辅助层温度测试仪和被焊接物温度测试仪的探头测试温度并反馈到焊接辅助层温度测试仪和被焊接物温度测试仪，当温度达到温度上限时，再反馈到微波控制器，自动进入保持时间，保证极性分子材料与热塑性高分子有机材料的共混物吸收微波的能量达到熔点，并与被焊接物充分熔接为一体。

主权项

一种热塑性材料微波改性焊接装置，包括微波控制器、磁控管、微波辐射器，其特征在于还包括焊接辅助层、焊接辅助层温度测试仪、被焊接物温度测试仪、导波罩和屏蔽罩，微波控制器与磁控管的一端相连，微波辐射器与磁控管的另一端的内部相连并伸出一部分，导波罩罩在磁控管设有微波辐射器的一端的外部，至少两个被焊接物位于磁控管的正下方并位于屏蔽罩与导波罩之间的连接处，被焊接物的焊接处设有焊接辅助层，焊接辅助层边设有焊接辅助层温度测试仪，焊接辅助层温度测试仪的探头与焊接辅助层相接触，焊接辅助层温度测试仪与微波控制器相连接，被焊接物的焊接处设有与微波控制器连接的被焊接物温度测试仪，被焊接物温度测试仪的探头与被焊接物的焊接处相接触，屏蔽罩与导波罩连接为一体，屏蔽罩与导波罩连接处设有密封条。