[发明专利]多层布线基板有效
| 申请号： | 201110225099.1 | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102347287A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 前田真之介;平野训 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种多层布线基板，通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上产生裂纹，能够提高可靠性。多层布线基板(10)具有将树脂绝缘层(21～27)及导体层(28)交替层积而进行了多层化的层积结构体(30)。树脂绝缘层(21～27)包括第一树脂绝缘层(21、25、27)和含有比第一树脂绝缘层(21、25、27)更多的无机材料(29)且热膨胀系数小的第二树脂绝缘层(22～24、26)。并且，在将层积结构体(30)沿厚度方向剖开的剖面中，第二树脂绝缘层(22、23、24)的厚度占区域(A2)的比率大于第二树脂绝缘层(24、26)的厚度占区域(A1)的比率。此外，在层积结构体(30)上产生第二主面(32)侧成为凸状的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板，具有将多个树脂绝缘层及多个导体层交替层积而进行了多层化的层积结构体，在所述层积结构体的第一主面侧配置有连接对象为IC芯片的多个IC芯片连接端子，在所述层积结构体的第二主面侧配置有连接对象为母基板的多个母基板连接端子，所述多个导体层由通路导体连接，该通路导体形成于所述多个树脂绝缘层并朝向所述第一主面侧或所述第二主面侧扩径，所述多层布线基板的特征在于，所述多个树脂绝缘层包括：由以树脂绝缘材料为主体的加厚材料形成的第一树脂绝缘层；由含有比所述第一树脂绝缘层更多的无机材料且热膨胀系数比所述第一树脂绝缘层小的加厚材料形成的第二树脂绝缘层，在将所述层积结构体沿厚度方向剖开的剖面中，所述第二树脂绝缘层的厚度占假想线与属于所述第二主面的线段之间的区域的比率大于所述第二树脂绝缘层的厚度占所述假想线与属于所述第一主面的线段之间的区域的比率，其中所述假想线设定在与所述第一主面的距离及与所述第二主面的距离彼此相等的部位，所述层积结构体上产生所述第二主面侧成为凸状的翘曲。
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