[发明专利]QFN封装框架结构无效
| 申请号： | 201110225506.9 | 申请日： | 2011-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN102280432A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了QFN封装框架结构，其使得导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好，且提高了整个产品的合格率。其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
QFN封装框架结构，其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。
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