[发明专利]音叉型压电振动片及音叉型压电振子有效

专利信息
申请号: 201110226021.1 申请日: 2004-05-14
公开(公告)号: CN102355226A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 山田祥之 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/21 分类号: H03H9/21;H03H9/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种音叉型压电振动片及音叉型压电振子。其采用了如下的结构,其中包括:压电振动片主体(26),具有基部(22)和从所述基部(22)的一端延伸而形成的振动腕部(24);支撑部(28),具有被设置成与所述基部(22)连接,并沿着所述基部(22)的另一端而形成的短边部(30)和从所述短边部(30)的端部沿着所述压电振动片主体(26)的纵长方向延伸设置的长边部(32);以及设置在所述长边部(32)的前端侧和所述短边部(30)上的固定部。由此可实现音叉型压电振动片及音叉型压电振子的小型化和薄型化。
搜索关键词: 音叉 压电 振动
【主权项】:
一种音叉型压电振子,其将音叉型压电振动片收纳在封装体中而成,其特征在于,所述音叉型压电振动片具有:基部;压电振动片主体,其具有从所述基部的一端沿第1方向延伸的第1和第2振动腕部;连接部,其连接在所述基部上,且具有切槽形状;以及第1和第2支撑部,它们通过所述连接部连接在所述压电振动片主体上,沿所述第1方向延伸,并且被设置在夹着所述压电振动片主体的位置上,所述封装体具有封装体侧固定电极,在所述第1和第2支撑部的下面的与所述封装体侧固定电极对应的位置处形成有固定部,所述固定部经由导电性粘合剂接合在所述封装体侧固定电极上。
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