[发明专利]电子装置及其机壳有效
申请号: | 201110226851.4 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102933044B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 黄意惠 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电子装置,包括机壳及主体。机壳包括第一部分及第二部分。第一部分具有多个第一散热孔。第二部分具有多个第二散热孔。各第一散热孔及各第二散热孔的孔径介于0.08毫米及0.2毫米之间。主体配置于机壳内。散热气流适于通过第一散热孔进入机壳而流经主体,且适于通过第二散热孔从机壳排出。本发明的机壳上的散热孔具有较小的孔径,让使用者无法以肉眼观察到散热孔。藉此,散热孔可位于机壳上的任意位置且不会影响电子装置的外观,使电子装置的散热设计较不受到限制,进而提升散热效率并增进电子装置的美观。此外,由于散热孔具有较小的孔径,外界的液体较难通过散热孔进入机壳内部,而可提升防水效果。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 机壳 | ||
【主权项】:
一种电子装置,包括:一机壳,包括:一第一部分,具有多个第一散热孔;以及一第二部分,具有多个第二散热孔,其中各该第一散热孔及各该第二散热孔的孔径介于0.08毫米及0.2毫米之间;以及一主体,配置于该机壳内且包括一散热元件及一发热元件,其中该些第一散热孔对位于该散热元件,该些第二散热孔对位于该发热元件,该散热元件用以产生一散热气流,该散热气流适于通过该些第一散热孔进入该机壳而流经该主体,且适于通过该些第二散热孔从该机壳排出。
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