[发明专利]一种银氧化锡电接触材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110227011.X 申请日: 2011-08-09
公开(公告)号: CN102268583A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 黄光临;柏小平;颜小芳;王达武;林万焕 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: C22C32/00 分类号: C22C32/00;C22C5/06;C22C1/05;H01H1/0237
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 王阿宝
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种银氧化锡电接触材料的制备方法,该制备方法是将锡和添加物金属按一定比例在中频熔炼炉进行熔炼,完全合金化后雾化成锡合金粉末,将锡合金粉末在一定条件下氧化成锡氧化物复合粉,将该复合粉与银粉进行机械混粉,经压锭、烧结、挤压,加工成一定规格的银氧化锡线材。本发明制备的银氧化锡电接触材料具有微量添加物成分分布更均匀、金属氧化物颗粒组成更合理,材料性能稳定等特点,而且生产工艺简单,生产过程易于控制。
搜索关键词: 一种 氧化 接触 材料 制备 方法
【主权项】:
一种银氧化锡电接触材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)将锡及金属添加物按(60~100)∶(40~0)的重量比,在中频熔炼炉内熔炼,完全合金化后,利用水雾化或氮气雾化制成锡合金粉末;(2)将锡合金粉末,在氧化温度400~800℃,氧分压为0.02~0.5MPa,氧化时间6~12h的条件下,氧化成锡氧化物复合粉;(3)将锡氧化物复合粉与银粉混和均匀,得到银氧化锡粉;(4)将银氧化锡粉压制成锭坯,经高温烧结、热挤压加工成银氧化锡线材或板材。
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