[发明专利]半导体激光器芯片P面清洗和N面抛光方法

摘要

本发明属于半导体光电子学技术领域，涉及一种半导体激光器P面清洗和N面抛光方法，包括真空泵，抽气管，高速旋转真空载台，防护罩，承片盘，转速显示，电源开关，低速运转时间，低速调节钮，高速调节钮，高速运转时间，启动键，吸片键，超声雾化器，波纹管，定时旋钮，电源键，雾量调节钮；通过真空泵抽真空，将芯片吸附在承片盘上，运转高速旋转真空载台使芯片旋转，再用超声雾化器使清洗(抛光)液雾化，将雾化的小雾滴喷射到旋转的芯片上，从而使芯片清洗(抛光)均匀，达到更好的清洗(抛光)效果，提高了半导体激光器芯片P面清洗和N面抛光质量。本发明结构简单、制作成本低，适用于各种半导体激光器芯片P面清洗和N面抛光等。

主权项

一种半导体激光器芯片P面清洗和N面抛光方法，其特征在于包括真空泵1，抽气管11，高速旋转真空载台2，防护罩21，承片盘22，转速显示23，电源开关24，低速运转时间25，低速调节钮26，高速调节钮27，高速运转时间28，启动键29，吸片键210，超声雾化器3，波纹管31，定时旋钮32，电源键33，雾量调节钮34。