[发明专利]一种高频电路模块基板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频电路模块基板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模块制作；步骤二，介质模块制作；步骤三，对孔壁的金属化处理制作；步骤四，对表面电路图形的制作；步骤五，电镀蚀刻的制作；步骤六，成型制作，制成高频电路模块基板。本发明制作的高频电路模块基板适用于无线传感监控装置，制作的高频电路模块基板一致性好，精度高，具有优良的高频高Q特性，有利于提高电路系统的品质因子，可适应大电流和耐高温特性，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数，基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上，可延长设备使用寿命。

主权项

一种高频电路模块基板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一，光绘模块制作，首先对模块进行图形设计，然后对底片进行光绘、显影，最后采用棕片复制工作菲林；步骤二，介质模块制作，首先根据介电常数要求将LTCC材料和PTFE陶瓷材料按一定的配比进行混合，然后将混合好的材料预置于模具中，并将无源元件埋入其中，经烧结制成介质模块，在介质模块两面覆铜箔层，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片粘结，然后将介质模块、铜箔层及聚四氟乙烯PP膜粘结片压合成整体；步骤三，对孔壁的金属化处理制作，首先对介质模块进行钻孔，钻孔后对孔壁进行孔化前处理，然后对孔径进行金属化处理，最后对孔壁及覆铜表面进行电镀铜加厚；步骤四，对表面电路图形的制作，首先进行酸洗、磨板，然后对覆铜板双面印刷湿膜、烘烤、曝光、显影，最后进行检查、修板；步骤五，电镀蚀刻的制作，对覆铜板上的图形进行电镀前处理并对图形表面进行电镀铜加厚以及进行镀锡处理，然后依据设计的图形进行等离子蚀刻，最后对蚀刻后的电路板进行检查，修板；步骤六，成型制作，采用数控铣床进行成型处理，成型去毛刺后，对镀锡表面进行抛光处理，制成高频电路模块基板。