[发明专利]一种高频电路模块基板

摘要

本发明公开了一种高频电路模块基板，它包括介质材料层(1)，在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3)，在铜箔层(3)上设有电路图形，在电路图形上分布有若干接线孔(4)，所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2)。本发明提供的这种高频电路模块基板，适用于无线传感监控装置，具有一致性好，精度高，具有优良的高频高Q特性，有利于提高电路系统的品质因子，可适应大电流和耐高温特性，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数，基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上，可延长设备使用寿命。

主权项

一种高频电路模块基板，其特征是它包括介质材料层(1)，在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3)，在铜箔层(3)上设有电路图形，在电路图形上分布有若干接线孔(4)，所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2)。