[发明专利]正温度系数材料组成及由其制成的过电流保护组件有效
| 申请号： | 201110228981.1 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102924776A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;古奇浩;江长鸿 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L51/06;C08K3/14;C08K3/08;H01B1/20;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种正温度系数材料组成及由其制成的过电流保护组件，该正温度系数材料组成包含：一正温度系数聚合物单元；以及一导电性填充物，含多个碳化钛颗粒。所述碳化钛颗粒基于其重量具有一大于0.3wt％的残氧含量。本发明也提供一种正温度系数过电流保护组件。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 材料 组成 制成 电流 保护 组件 | ||
【主权项】：
一种用于制造过电流保护组件的正温度系数材料组成，其特征在于其包含：一正温度系数聚合物单元；及一导电性填充物，含多个碳化钛颗粒；所述碳化钛颗粒基于其重量具有一大于0.3wt％的残氧含量。
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