[发明专利]一种采用热熔干胶片连接的内发热强化复合板材的制备方法无效
| 申请号： | 201110229133.2 | 申请日： | 2011-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102291859A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王亚奇 | 申请（专利权）人： | 王亚奇 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用热熔干胶片连接的内发热强化复合板材的制备方法，一、先将下基板(2)的上表面印有的线路板(3)两端粘贴有外接线电极板(4)；二、在上基板(1)与引出线相对应的位置开有带密封塑料塞(8)的线孔(6)，两引出线(5)穿过密封塑料塞(8)中间的通孔伸出上基板(1)；三、在上基板(1)与下基板(2)之间夹有热熔干胶片(7)，然后对连接后的上基本(1)与下基板(2)之间进行抽真空，再对热熔干胶片(7)进行加热，将热熔干胶片(7)融化成液体，线路板(3)被液化的热熔干胶片(7)密封粘合在上基板(1)与下基板(2)之间，最后进行冷却后制成内发热强化复合板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 热熔干 胶片 连接 发热 强化 复合 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种采用热熔干胶片连接的内发热强化复合板材的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，先将下基板(2)的上表面印有线路板(3)，在线路板(3)两端粘贴有外接线电极板(4)；步骤二，在两外接线电极板(4)上分别焊接有引出线(5)，在上基板(1)与引出线相对应的位置开有线孔(6)，在线孔(6)内塞入密封塑料塞(8)，两引出线(5)穿过密封塑料塞(8)中间的通孔伸出上基板(1)；步骤三，在上基板(1)与下基板(2)之间夹有热熔干胶片(7)，上基板(1)与下基板(2)吻合连接在一起，然后对连接后的上基本(1)与下基板(2)之间进行抽真空，使上基板(1)与下基板(2)之间形成无空气紧密吻合，再对热熔干胶片(7)进行加热，将夹在上基板(1)与下基板(2)之间的热熔干胶片(7)融化成液体，线路板(3)被液化的热熔干胶片(7)密封粘合在上基板(1)与下基板(2)之间，最后进行冷却后制成内发热强化复合板。
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