[发明专利]一种模拟集成电路优化方法

摘要

本发明属于集成电路设计技术领域，具体为一种模拟集成电路优化方法。本发明结合基于公式优化方法与基于仿真优化方法：将模拟集成电路的性能参数表示成关于设计变量的正项式模型，并使用几何规划的方法对电路进行优化设计；另外，利用晶体管级的SPICE仿真结果迭代地校正几何规划问题中的正项式模型，以克服正项式模型精度不足的缺点。本方法对模拟集成电路进行优化，可以在很少的计算时间内达到SPICE级的优化精度，解决现有方法中存在的优化效率与优化精度不能兼顾的问题。

主权项

1.一种模拟集成电路优化方法，其特征在于结合几何规划与模型校正，简称为MMGP ，具体步骤如下：步骤1，将电路设计的目标函数与约束条件表示为关于设计参数的正项式形式，即初始化正项式模型；步骤2，使用几何规划的方法对电路进行优化，得到正项式模型评估标准下的最优电路设计参数；步骤3，利用正项式模型及SPICE仿真器去评估设计参数下电路的性能，分别得到及，前者表示正项式模型评估结果，后者表示SPICE仿真结果；步骤4，根据两种评估方式的不同结果及，去校正初始正项式模型，以提高模型精度；通过重复步骤2-4，迭代地执行“模型校正—优化设计”的过程，最终收敛于一个具有SPICE级精度的最优设计点。