[发明专利]一种BGA器件或者PCB翘曲的判断方法无效
| 申请号： | 201110229956.5 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102410829A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 纪强 | 申请（专利权）人： | 上海华碧检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32;G01B15/00;G01B11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种BGA器件或者PCB翘曲的判断方法，该方法包括以下步骤：A、将安装有BGA器件的电路板样品置于X-ray中测出BGA器件与PCB板之间焊点的球径分布；B、使用立体显微镜测量电路板样品上BGA器件四周焊点的高度分布；C、根据BGA器件与PCB板之间焊点高度分布和焊点球径分布的变化趋势判断出该电路板样品是否发生BGA器件翘曲或者PCB翘曲。本发明方法不对样品产生破坏，为非破坏性检测；本发明方法操作步骤简单，检测速度快，效率高；本发明方法可以快速准确判断出BGA器件或者PCB翘曲的程度，为后续的分析工作提供有效信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 器件 或者 pcb 判断 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA器件或者PCB翘曲的判断方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、将安装有BGA器件的电路板样品置于X‑ray中测出BGA器件与PCB板之间焊点的球径分布；B、使用立体显微镜测量电路板样品上BGA器件四周焊点的高度分布；C、根据BGA器件与PCB板之间焊点高度分布和焊点球径分布的变化趋势判断出该电路板样品是否发生BGA器件翘曲或者PCB翘曲。
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