[发明专利]镶嵌式灯珠无效
| 申请号： | 201110230002.6 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102931316A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镶嵌式灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（5）、封装胶、热沉（7）、基座（4），其中热沉（7）、引脚（5）、透镜（2）通过基座（4）组装在一起，二极管晶片（1）安放于热沉（7）上，金线连接二极管晶片（1）和引脚（5），封装胶填充在二极管晶片（1）与透镜（2）之间，其特征在于：所述引脚（5）由外脚（3）和引片（8）构成，基座（4）环侧设置有与引脚的外脚（5）相适应的凹槽与通孔，引脚（5）穿置在基座（4）环侧，包覆住基座，并通过引片（8）延伸到基座（4）内腔，采用这种结构的镶嵌式灯珠，结构新颖，能适应孔板式基座的安装需要。 | ||
| 搜索关键词： | 镶嵌 式灯珠 | ||
【主权项】：
镶嵌式灯珠，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（5）、封装胶、热沉（7）、基座（4），其中热沉（7）、引脚（5）、透镜（2）通过基座（4）组装在一起，二极管晶片（1）安放于热沉（7）上，金线连接二极管晶片（1）和引脚（5），封装胶填充在二极管晶片（1）与透镜（2）之间，其特征在于：所述引脚（5）由外脚（3）和引片（8）构成，引脚（5）穿置在基座（4）环侧，包覆住基座，并通过引片（8）延伸到基座（4）内腔。
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