[发明专利]半导体元件的驱动装置及方法有效

专利信息
申请号: 201110230127.9 申请日: 2011-08-09
公开(公告)号: CN102377418A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 塚田能成 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H03K17/56 分类号: H03K17/56
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;金杨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供半导体元件的驱动装置及方法。半导体元件(11)具有根据施加在栅极上的驱动信号的电压(Vge)导通或断开的切换功能,该半导体元件(11)如下被驱动,即:在半导体元件(11)从导通切换至断开时,根据半导体元件(11)的集电极电流(Ic)的时间变化(dI/dt)生成反馈电压(VFE),并将反馈电压(VFE)作为驱动信号的电压(Vge)的一部分进行施加。
搜索关键词: 半导体 元件 驱动 装置 方法
【主权项】:
一种半导体元件的驱动装置(13),所述半导体元件具有根据施加在栅极上的驱动信号的电压(Vge)而导通或断开的切换功能并且集电极与发射极被插入到母线中,所述半导体元件的驱动装置(13)为了通过所述半导体元件(11)使所述母线导通或阻断,向所述半导体元件(11)的栅极供给所述驱动信号,其特征在于,所述半导体元件的驱动装置(13)包括反馈部(23),该反馈部(23)在所述半导体元件(11)从导通切换至断开时,根据所述半导体元件(11)的集电极电流(Ic)的时间变化(dI/dt)生成反馈电压(VFE),并将所述反馈电压(VFE)作为所述驱动信号的电压(Vge)的一部分进行施加。
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