[发明专利]一种单晶硅棒生产用导流筒无效

专利信息
申请号: 201110231075.7 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN102330157A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 李靖 申请(专利权)人: 无锡尚品太阳能电力科技有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214181 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种单晶硅棒生产用导流筒,所述单晶硅棒生产用导流筒,包括导流筒体,所述导流筒体包括筒体顶端与筒体底端;筒体上端与筒体下端间包括导流腔体;所述筒体底端的中心区设有导流出口,所述导流出口与导流腔体相连通;筒体底端对应于导流出口的外圈设有固液界面保护部,所述固液界面保护部截面的宽度为39.17mm~43.17mm。本发明导流筒体的筒体顶端与筒体底端间形成导流腔体,筒体底端设有与导流腔体相连通的导流出口,导流出口的外圈形成固液界面保护部,通过扩大固液界面保护部的径向宽度,能够增加径向发散氩气的距离,提高了防止周围颗粒进入固液界面的能力,结构简单,能提高无位错单晶的成品率,降低加工成本,安全可靠。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 导流
【主权项】:
一种单晶硅棒生产用导流筒,包括导流筒体(1),所述导流筒体(1)包括筒体顶端(8)与筒体底端(9);筒体上端(8)与筒体下端(9)间包括导流腔体(5);其特征是:所述筒体底端(9)的中心区设有导流出口(4),所述导流出口(4)与导流腔体(5)相连通;筒体底端(9)对应于导流出口(4)的外圈设有固液界面保护部(3),所述固液界面保护部(3)截面的宽度为39.17mm~43.17mm。
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