[发明专利]一种单晶硅棒生产用导流筒无效
申请号: | 201110231075.7 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN102330157A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 李靖 | 申请(专利权)人: | 无锡尚品太阳能电力科技有限公司 |
主分类号: | C30B35/00 | 分类号: | C30B35/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214181 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种单晶硅棒生产用导流筒,所述单晶硅棒生产用导流筒,包括导流筒体,所述导流筒体包括筒体顶端与筒体底端;筒体上端与筒体下端间包括导流腔体;所述筒体底端的中心区设有导流出口,所述导流出口与导流腔体相连通;筒体底端对应于导流出口的外圈设有固液界面保护部,所述固液界面保护部截面的宽度为39.17mm~43.17mm。本发明导流筒体的筒体顶端与筒体底端间形成导流腔体,筒体底端设有与导流腔体相连通的导流出口,导流出口的外圈形成固液界面保护部,通过扩大固液界面保护部的径向宽度,能够增加径向发散氩气的距离,提高了防止周围颗粒进入固液界面的能力,结构简单,能提高无位错单晶的成品率,降低加工成本,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 生产 导流 | ||
【主权项】:
一种单晶硅棒生产用导流筒,包括导流筒体(1),所述导流筒体(1)包括筒体顶端(8)与筒体底端(9);筒体上端(8)与筒体下端(9)间包括导流腔体(5);其特征是:所述筒体底端(9)的中心区设有导流出口(4),所述导流出口(4)与导流腔体(5)相连通;筒体底端(9)对应于导流出口(4)的外圈设有固液界面保护部(3),所述固液界面保护部(3)截面的宽度为39.17mm~43.17mm。
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