[发明专利]电子部件以及电子装置有效
| 申请号： | 201110231252.1 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102426935A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/155 | 分类号： | H01G9/155;H01G9/08;H01G9/058;H01G9/016;H01M2/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可靠性高的电子部件以及电子装置，如双电层电容器等。电极(5)经由形成在封口板的金属层、对凹状容器和封口板进行接合的接合金属层、形成在凹状容器的主体内的贯通电极(21)与端子(10)电连接。电极(6)经由形成在凹部底面的金属层、以及形成在凹部下方的贯通电极(22)与端子(12)电连接。贯通电极(21)的端部与接合金属层的下侧表面和端子(10)的上侧表面接合，贯通电极(22)的端部与金属层的下侧表面和端子(12)的上侧表面接合。贯通电极(21、22)形成在凹状容器的主体内，即使由于加热而使电解质的水上气压在凹部内上升，电解质也不会从构成凹状容器的陶瓷与贯通电极(21、22)之间泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有：凹状容器，其具有凹部；第1导电体，其形成在所述凹部的底面；封口板，其与所述凹部的上端部接合而对所述凹部进行封口，且在所述凹部侧的表面形成有第2导电体；第1电极，其设置在所述第1导电体的表面；第2电极，其设置在所述第2导电体的表面，隔开预定距离与所述第1导电体相对；第1连接端子和第2连接端子，它们形成在所述凹状容器的外部；第1内部电极，其形成在所述凹状容器的主体内部，与所述第1导电体和所述第1连接端子连接；第2内部电极，其形成在所述凹状容器的主体内部，与所述第2导电体和所述第2连接端子连接；以及电解质，其与所述第1电极和所述第2电极接触。
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