[发明专利]一种粘结模块电源的上、下磁芯方法有效

专利信息
申请号: 201110232936.3 申请日: 2011-08-15
公开(公告)号: CN102325429A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 金明伟 申请(专利权)人: 深圳市核达中远通电源技术有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518055 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种粘结模块电源的上、下磁芯方法,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其中,所述粘结步骤包括:A1)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合,使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;A3)将上磁芯粘合在下磁芯上。本发明具有生产效率高、产品不良率低的有益效果。
搜索关键词: 一种 粘结 模块电源 下磁芯 方法
【主权项】:
一种粘结模块电源的上、下磁芯方法,将模块电源的上磁芯、下磁芯粘结在模块电源PCB板上,包括粘结步骤和烘烤固化步骤,其特征在于:所述粘结步骤包括:A1)将下磁芯固定在预备的治具中,并在下磁芯与模块电源PCB板的粘结位置、以及下磁芯与上磁芯的粘结位置点胶;A2)将模块电源PCB板与下磁芯对合,使得下磁芯与上磁芯粘结位置穿过模块电源PCB板上对应的安装孔,对合后通过所述治具将模块电源PCB板的位置固定;A3)将上磁芯粘合在下磁芯上。
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