[发明专利]高散热多晶片封装结构无效
| 申请号： | 201110232965.X | 申请日： | 2011-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102931176A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈刚 | 申请（专利权）人： | 都江堰市华刚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线（3）、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线（3）与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶端形成有凹腔（7），数个二极管晶片（1）固定在凹腔（7）的内侧壁，成夹角相对状设立，采用这种封装结构的LED灯珠，散热效果好、出光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 多晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线（3）、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线（3）与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶端形成有凹腔（7），数个二极管晶片（1）固定在凹腔（7）的内侧壁，成夹角相对状设立。
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