[发明专利]一种提高铜铅合金粉末烧结的铜铅合金金相组织的方法有效
| 申请号： | 201110233518.6 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102935511A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 陈进添 | 申请（专利权）人： | 上海核威实业有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F7/04;C23C24/06;C22C9/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201615 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铅合金粉末，所述的铜铅合金粉末的粒度组成是：-100目～+150目的粉末含量为0～0.2％；-150目～+250目的粉末含量为15～18％；-250目～+325目的粉末含量为32～35％；-325目～+400目的粉末含量为20～24％；-400目的粉末含量为22.8～33％，以上百分比均为重量百分比。本发明还公开了一种提高铜铅合金粉末烧结的铜铅合金金相组织的方法。本发明的方法可以提高粉末烧结铜铅合金滑动轴承材料的合金组织的金相等级，特别是提高铜合粉末烧结在低碳优质碳素钢材料表面的合金组织的金相等级，填补了高综合机械性能铜铅合金双金属轴承材料生产的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 铅合金 粉末 烧结 金相 组织 方法 | ||
【主权项】：
一种铜铅合金粉末，其特征在于：所述的铜铅合金粉末的粒度组成是：‑100目～+150目的粉末含量为0～0.2％；‑150目～+250目的粉末含量为15～18％；‑250目～+325目的粉末含量为32～35％；‑325目～+400目的粉末含量为20～24％；‑400目的粉末含量为22.8～33％，以上百分比均为重量百分比。
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