[发明专利]一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法

摘要

本发明公开了一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤：a、粗化表面；b、湿膜涂布；c、烘烤；d、曝光：使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6-8格；e、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置的湿膜显影去除掉，露出铜面；f、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗；g、使用3-5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；h、开窗完成，到下一步激光成孔；本发明方案将原来使用干膜开铜窗的方法，修改为使用湿膜开窗的方法，修改原来在板面上贴覆一层40UM左右的干膜为在板面上均匀涂布一层14-18UM的湿膜，在制作成本上降低制作成本到原来干膜开窗的方法的1/3。

主权项

一种线路板采用湿膜进行盲孔开窗的制作方法，包含以下步骤：a、粗化表面：使用3％‑5％的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；b、湿膜涂布：走喷涂线将纯树脂湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制14‑18UM；c、烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为85℃、90℃、95℃、90℃、85℃，每段时间均设定为5MIN；d、曝光：使用盲孔孔位底片将烘烤的板子进行曝光作业，能量设定6‑8格；e、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置(盲孔位置)的湿膜显影去除掉，露出铜面；f、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，开出铜窗；g、使用3‑5％的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；H、开窗完成，到下一步激光成孔。