[发明专利]膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法有效
| 申请号： | 201110235234.0 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102319956A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨奇 | 申请（专利权）人： | 北京博晖创新光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42;B29C65/16 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100195 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法，涉及膜动聚合物微流控芯片制造技术领域，包括步骤：焊接前，固定基板，将所述隔膜平展地覆盖在所述基板的表面；施加压力将隔膜压在所述基板表面，焊接时利用激光透过所述隔膜照射所述基板上的焊接区域，所述焊接区域受热熔化后将所述基板和隔膜焊接在一起。本发明实现了膜动聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，焊接面平整、均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 微流控 芯片 隔膜 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法，其特征在于，包括步骤：焊接前，固定基板，将所述隔膜平展地覆盖在所述基板的表面；施加压力将隔膜压在所述基板表面，焊接时利用激光透过所述隔膜照射所述基板上的焊接区域，所述焊接区域受热熔化后将所述基板和隔膜焊接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京博晖创新光电技术股份有限公司，未经北京博晖创新光电技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110235234.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：投射型影像显示装置
- 下一篇：用于铁路转辙机的控制机构及操作方法
